Snapdragon Tech Summitで、サンプルが出荷されたばかりのSnapdragon 845を発表したクアルコム。同社は、その実力を示すデモを公開した。デモには、Snapdragon 845が組み込まれたリファレンス用の端末が用いられている。 AI対応への強化でスマホのカメラや スマートスピーカーのマイクがかしこくなる Snapdragon 845で最も特徴的なのが、AIへの対応を強化したことだ。クアルコムによると、処理能力は最大3倍に上がっている。CPU、GPUや、DSP(Digital Signal Processor)を使い分けるアプローチを取っており、スマートフォンへの組み込みを想定した「TensorFlow Lite」や、Androidの「NN API」に対応したことも特徴となる。 AI自体には、Snapdragon 835も対応している。デモでは、Snapdrago
今月、クアルコムは前から噂されてきたSnapdragon 845 SoCをリリースしました。Snapdragon 845 SoCは8コアKryo 385、10nmプロセスを採用してクロック周波数最大2.8GHzでQC 4.0急速充電にも対応してまたAI処理能力、深層学習や機械学習性能も向上しました。現在、クアルコム新型SoCのSnapdragon 460/640/670のスペック仕様もリークされました。 クアルコムSoC Snapdragon 460、Snapdragon 640、Snapdragon 670の具体的なスペック仕様情報は下図の通りです。 クアルコムSoC Snapdragon 460、Snapdragon 640、Snapdragon 670はハイエンドスマートフォンに搭載される可能性が低いと思われています。中には、Snapdragon 670のスペック仕様については、前の
ZTE Blade V9 発表、5.7インチ18:9・Snapdragon450・デュアルカメラ搭載のスマートフォン 縦長ディスプレイの「ZTE Blade V9」スペインで発表 中国のメーカーZTEは、Blade Vシリーズの新機種、5.7インチ縦長ディスプレイのスマートフォン「ZTE Blade V9」をスペインで発表しました。 追記 : 中国の公式ショップで予約開始、2018年8月15日に発売予定。価格はRAM4GB/32GBモデル999元(約1.7万円)。アメリカ商務省は7月にZTEに対する取引禁止措置を解除している。 ZTE Blade V9 は、5.7インチFHD+(2160×1080)ディスプレイ、CPUはSnapdragon 450 SDM450 1.8GHz オクタコア、RAM2GB/3GB/4GB、ストレージ容量16GB/32GB/64GB、メインカメラは1600万画素
前の情報では、2018年になるとApple A12チップは7nmプロセスを採用するだけで、クアルコムはまだ10nmプロセスを採用したSnapdragon 845に専念すると報じられました。しかし、業界からの最新情報では、Apple A12チップ及び次世代Snapdragon 855プロセッサも7nmプロセスを採用し、テープアウトしようという段階にあるそうです。 Snapdragon 855 SoCリーク情報、7nmプロセスを採用! スマートフォン業界に詳しい業者@手机晶片达人は、クアルコム社の次世代プロセッサSnapdragon 855がTSMCでテープアウト(英: Tape-ou、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。)を準備しているところだと指摘しました。前の情報では、Snapdragon 855 SoCは7nmプロセスを採用して、クアルコム自主
今月、クアルコムはSnapdragon技術サミット(Snapdragon Tech Summit)で同社の次世代プロセッサSnapdragon 845を正式にリリースしました。また、サムスンとXiaomiもSnapdragon 835のARMノートブック陣営に入るそうです。そして、クアルコム公式commitsにからのリーク情報によれば、Snapdragon 845を搭載したChromebookのリリースを示唆しています。 最新リーク:Snapdragon845搭載のWindows 10 ARMノートブックは2018年7月より発表! リークされたクアルコム公式commitsは2つがあり、一つは「cheza / qc845: Add initial files」でもう一つは「Cheza」と示していますが、実際ではSnapdragon 845を搭載したChrome OSデバイス(Chromebo
ソニーの次期フラッグシップと思われるXperiaスマートフォン型番『Sony H8266』がベンチマークサイトGeekbenchに掲載されています。 今回ベンチマークサイトに登場した型番『Sony H8266』はCPUに様々なフラッグシップ端末で採用されているSnapdragon 835の後継となるSnapdragon 845チップセットを搭載、RAMは4GB、OSはAndroid Oreo 8.0をインストールしています。 スコアはシングルコアで2393ポイント、マルチコアで8300ポイントを獲得しています。 型番『Sony H8266』はソニーのUAProfileにも存在しており、解像度1920x1080であることがわかっています。 最近の噂ではベゼルレスのフルスクリーンになる可能性も伝えられています。 Source:Geekbench
先日クアルコムが正式発表した次世代CPUチップ、Snapdragon 845。 2018年版のハイエンドXperiaやGalaxyシリーズ、その他の複数のフラッグシップで採用されs9ることが確実なこの最新チップですが、今回、同チップを搭載したGalaxy S9+のベンチマークスコアが初めて発見されました。 シングルコアのスコアが約2400、マルチコアが8350となっています。 いままで他モデルでもS845のスコアが発見されたことはないので、事実上、S845初のGeekbenchスコアということになります。 ちなみにGalaxy S8やS8+などS835搭載機種ではシングルコアが1800前後、マルチコアが6500前後。 つまりS835→S845で3割程度の性能アップということになりそうですね。
2018年まであと数日の今、各スマートフォンのコンセプトなどもどんどん流れてきました。中には、大画面スマートフォンとしてXiaomi Mi Maxの新シリーズXiaomi Mi Max 3に関する情報も伝えられてきました。今から、Xiaomi Mi Max 3のデザイン、外観、スペック仕様、リリース時期、価格などの情報をまとめて報告します。 Xiaomi Mi Max 3のデザインや外観の情報 今のスマートフォン業界においてアスペクト比18:9の縦長ディスプレイはトレンドになっていますが、まだまだ「全面ディスプレイ」に及びません。Xiaomi Mi Max 3では「大画面」という特徴を保留して7.0インチ縦長ディスプレイを採用します。Xiaomi Mi Max 3は指紋認証センサーを背面において、デュアルカメラも加えてなかなか綺麗なデザインだと思います。 Xiaomi Mi Max 3の性
昨日、情報提供者@slashleaksはNokia 9がFCC(米国連邦通信委員会)に認証されたことを披露しました。情報によれば、Nokia 9はLG製の5.5インチOLEDディスプレイを採用し、クアルコムのSnapdragon 835プロセッサ、1200万画素+1300万画素の背面デュアルカメラと500万画素の正面カメラを搭載し、128GB ROM、バッテリー容量が3250mAhで、Android 8.0をプレインストールします。 例の報道で、@SlashleaksはNokia 9のレンダリング画像をリークしました。リークされた画像から見ると、Nokia 9の外部は保護ケースを付けていますが、一部の特徴が依然に見えます。例えば、Nokia 9は曲面ディスプレイ、背面デュアルカメラ、背面指紋センターを搭載しています。 他に、新型Nokia 5では、望遠レンズと広角レンズの2つの新機能を追加
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