東芝とソニー、「Cell」製造の合弁会社設立で正式契約
2月20日 発表 株式会社東芝と、ソニー株式会社、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は20日、PS3チップ製造の合弁会社の設立で合意し、正式契約を締結したと発表した。本件は、2007年10月18日の段階で基本合意していた。 新会社は、ソニーセミコンダクタ九州 長崎テクノロジーセンター内に設立し、2008年4月1日より業務を開始する予定。管理運営の分担などの詳細は順次決定していく。 社名は未定。出資比率および資本金は当初の予定通り、東芝が60%、ソニーが20%、SCEが20%で、資本金が1億円。代表者は会長兼CEOを東芝から、社長兼COOをソニーから選任予定としている。 製造設備は、長崎テクノロジーセンターのFab2内にある65nmプロセス/300mmウェハ対応ライン(一部を除く)。これを東芝が2007年度内にソニーグループから約900億円で購入し、新会社の営業開始から
後藤弘茂のWeekly海外ニュース - 欧州で登場した“低コスト版”PS3の正体
PLAYSTATION 3(PS3)のハードウェアは、早くも次のリビジョンに移ろうとしている。SCEは、ヨーロッパ版PS3から、新設計の“低コスト版”ハードウェアへと切り替える。今後、他の地域でも、PS3ハードは暫時、新設計のPS3ハードへと置き換わって行くと見られている。しかし、先週開催されたGDC(Game Developers Conference)では、ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は、低コスト版PS3については一切触れなかった。 現在のPS3は、PS2の心臓部であるCPU「EE(Emotion Engine)」とGPU「GS(Graphics Synthesizer)」を統合した「EE+GS」チップとPS2のメインメモリ128Mbit RDRAM 2個を、PS2タイトルとの後方互換のために搭載している。しかし、新バージョンのPS3では、EE+GSチップと2個のR
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