ソニーは,テレビなど電子機器の基板上のチップ間を,電気配線ではなく無線伝送によって接続するための要素技術を開発した。通常チップ間を接続する信号配線の代わりに,60GHz帯のミリ波帯の電波を活用して,無線で信号を送る。これにより,基板上のチップ・レイアウトの自由度が高まるほか,3次元的な配置も可能になる。同社は試作したチップについて,2010年2月7日から米サンフランシスコで開催中の「ISSCC 2010」で発表する(講演番号 23.1)。
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