【特集】 数百円のジャンク液晶を透過に改造し、PCを華やかにしてみた
華為の最新ノート型ＰＣ、中国ではなく台湾製５ナノ半導体使用が判明
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）の最新ノート型パソコン（ＰＣ）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）製チップで動作していることが分解の結果、明らかになった。中国の技術的躍進に関する観測がまた一つ打ち消された。 ブルームバーグ・ニュースの委託を受けた調査会社テックインサイツによる分解では、ノート型ＰＣ「Qingyun L540」には、2020年にＴＳＭＣが製造した回路線幅５ナノメートル（ｎｍ）のチップが搭載されていたことが分かった。この結果はファーウェイの国内半導体製造パートナーである中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が製造技術で大きな飛躍を遂げたのではないかという見方に反するものだ。 ファーウェイは昨年８月、ＳＭＩＣ製の７ｎｍのプロセッサーを搭載したスマートフォンを発表して米中間に波紋を広げた。 カナダに拠点を置くテックインサイツがブルームバーグ・ニュースの委託で行った分解の結果、「M
Intelが「ムーアの法則」を再出発させる裏面電力供給技術「PowerVia」のテストに成功、Intelは「ライバルの2年先を行く」「ピザ作りをやめる」とアピール
IntelがCPUのトランジスタ密度向上に寄与する裏面電力供給技術「PowerVia」のテスト実装に成功したことを報告しました。PowerViaの開発によりIntelが掲げる「2030年までに1パッケージに1兆個のトランジスタを詰め込む」という目標の実現に近付いたとのことです。 With PowerVia, Intel Achieves a Chipmaking Breakthrough https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/powervia-intel-achieves-chipmaking-breakthrough.html PowerVia Test Shows Industry-Leading Performance https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom
カードサイズなのに従来のファンよりもCPUやGPUをガッツリ冷やせて静かな「ソリッドステートアクティブ冷却」とは？
コンピューターを動かす上でどうしても出てしまう熱を排出するため、コンピューターには大きなファンを回して温度を下げる空冷式や、パイプを張り巡らせて冷却剤を通して温度を下げる水冷式の冷却装置が取り付けられています。アメリカのスタートアップ・Frore Systemsが、手のひらサイズで従来よりも静かで冷却効率の高い技術「Solid State Active Cooling(ソリッドステートアクティブ冷却)」を開発し、2023年5月30日～6月2日まで開催されたアジア最大規模のコンピュータ見本市「COMPUTEX TAIPEI 2023」で公開しました。 Radical AirJet cooling chips can double a laptop's performance | PCWorld https://www.pcworld.com/article/1388332/new-airje
【元NECのトップ技術者が解説！】世界一だった日本の半導体メーカーは、なぜ凋落したのか？
1944年樺太生まれ。1968年東京大学工学部物理工学科を卒業。日本電気（株）に入社以来、一貫して半導体関係業務に従事。半導体デバイスとプロセスの開発と生産技術を経験後、同社半導体事業グループの統括部長、主席技師長を歴任。（社）日本半導体製造装置協会専務理事を経て、2007年8月から（株）半導体エネルギー研究所顧問。著書に『入門ビジュアルテクノロジー最新半導体のすべて』『図解でわかる 電子回路』『図解でわかる電子デバイス（共著）』『プロ技術者になるエンジニアの勉強法』（日本実業出版社）、『半導体・ICのすべて』（電波新聞社）、『電気のキホン』『半導体のキホン』（ソフトバンククリエイティブ）、『図解これならわかる！電子回路』（ナツメ社）など多数。 半導体産業のすべて 元NECの伝説的な技術者であり半導体製造の第一人者が、業界の主要企業とその相関関係を詳細に解説した『半導体産業のすべて』の一部
コラム： そこが知りたい家電の新技術ナショナル「ザ・タップX」
家庭内に電気製品があふれかえる現在、コンセントの数を手軽に増やせるテーブルタップはなくてはならない存在だ。普段何気なく使っているテーブルタップも、見えないところで日々進化を続けている。 そんな中、価格をウリにした製品が多い中、ほかにはない優れた安全性で、好調な売行を示しているテーブルタップがある。それがナショナル(松下電器産業)の「ザ・タップX」だ。今回は、このザ・タップXの開発経緯と安全性の仕組みについて、開発陣に話を伺った。 ● 発端は、タップの競争激化 水やホコリの侵入を防ぐ扉や、差し込み口に難燃性の樹脂を使用するなど、優れた安全性を実現することでこれまでにない付加価値を持つテーブルタップ「ザ・タップX」。市場の変化による競争激化が開発のきっかけだったそうだ。 「'90年代初めまでは、5社ほどしかテーブルタップを製造・販売していなかったのですが、1996～1997年以降、海外製の安価
「USB4 Version 2.0」はUSB4の倍速 既存のType-Cケーブルで
米Intelや米Appleら業界大手7社が中心となるUSB推進団体、USB Promoter Groupは9月1日、次世代USBアーキテクチャである「USB4 Version 2.0」の仕様を発表した。USB5ではないが「メジャーアップデート」としており、USB4対応のType-Cケーブルで、従来のUSB4の2倍に相当する最大80Gbpsの伝送速度を実現するという。 USB規格の管轄団体USB Implementers Forum（USB-IF）による正式発表は11月のUSB DevDaysイベントの前に行う予定だ。 この高速性能を実現するために、USB Type-Cと電力供給の仕様が更新される予定という。 USB4 Version 2.0の主な特徴は、以下の通り。 既存の40Gbps USB Type-Cパッシブケーブルと新たに定義された80Gbps USB Type-Cアクティブケーブ
IBM、世界初の2nm半導体技術を発表 バッテリー寿命は7nmの4倍
米IBMは5月6日（現地時間）、同社研究部門IBM Researchで製造した300mmウェーハ上で、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性がある。 第2世代ナノシート技術が2nmノードへの道を開いたとしている。これにより「500億個のトランジスタをほぼ指の爪のサイズのスペースに収めることができる」という。IBMは米AnandTechに対し、指の爪のサイズとは150平方mmのことだと説明した。つまり、トランジスタ密度は1平方mm当たり3億3333万トランジスタということになる。ちなみに台湾TSMCの5nmチップのトランジスタ密度は1平方mm当たり1億7130万トランジスタだ。 IBMは2nmの利点として、スマートフォンの
インテル、ついに不揮発性のメインメモリ「Intel persistent memory」発表、実稼働デモ公開。2018年に新型Xeon「Cascade Lake」とともに登場予定
Intel persistent memoryはデータの保持に電力を必要としない、不揮発性メモリの一種だ。データをメモリからストレージに保存する必要がなくなるなど、コンピュータのアーキテクチャを一変させる可能性を持つ。 現代のコンピュータは基本的にメインメモリとしてDRAMを利用しています。DRAMはアクセスが高速な一方、容量あたりの単価は高く、それゆえ大量にコンピュータに搭載することが難しく、またデータを保持し続けるのに電力を必要とします。 このDRAMの能力と性質を補完するため、一般に現代のコンピュータには二次記憶装置として大容量で安価かつ電力がなくてもデータを保持し続けられるハードディスクドライブなどのストレージを備えています。 こうした現代のコンピュータの構造を一変させようとインテルが5月16日に発表したのが、大容量かつ低価格、しかもデータの保持に電力を必要としない、同社とマイクロ
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スーパーコンピューター、富岳4位に後退 アメリカ勢が世界トップ3独占 - 日本経済新聞
国産先端半導体のラピダス、IBMと「2nm」開発で提携
RadeonだけでなくRyzen APU/GeForceでも使えるAMDの超解像技術
Intel、極小サイズの「スピン量子ビット」チップの製造に成功 ～1量子ビットは50nm
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