TSMC: Performance-Optimized 3nm N3P Process on Track for Mass Production This Year(AnandTech) TSMCは3nmプロセス群の情報を更新した。そして現行のN3Eをベースとして光学シュリンクを加えたプロセスであるN3Pが2024年下半期の大量生産に向けて順調であることを明らかにした。N3Pは性能と効率の両方を向上させたプロセスで、トランジスタ密度もN3Eと比較して増している。 第2世代の3nm級ノードであるN3EについてTSMCは非常に良好なイールドであると述べている。N3EのD0 defect densityはN5と相対的に同等で、それぞれのライフサイクルにおける旧プロセスの欠損率と概ね一致している(変な訳になってしまったが、ざっくり言えば前世代と同等のイールド向上の曲線を描けているということで、N3