3月18日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。1月8日撮影(2024年 ロイター/Dado Ruvic) Miho Uranaka Sam Nussey Fanny Potkin [東京 18日 ロイター] - 半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。AI半導体の需要急増でTSMCは同工程の処理能力が不足しており、製造装置や材料メーカーが集積する日本を候補として考えている。 事情に詳しい関係者2人が明らかにした。検討は初期段階で、規模や時期など詳細は決まっていない。 同関係者らによると、TSMCは「CoWoS」(チップ・オン・ウェーハ・オン・サ