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半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ
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半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ
半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合... 半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造(TSMC)などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給(Backside Power Delivery Network:BSPDN)と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン(Si)基板の