村田製作所、世界最薄の放熱部品を開発　5Gスマホ向け　 - 日本経済新聞

世の中カテゴリーの変更を依頼記事元:

www.nikkei.com

6 usersがブックマークコメント

コメント

1

記事へのコメント1件

注目コメント
新着コメント

jt_noSke 私もダジャレでスマホの冷却に貢献しようと思います

2021/09/11 リンク

注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています

規約違反を報告

いまの話題をアプリでチェック！

バナー広告なし
ミュート機能あり
ダークモード搭載

アプリをダウンロード

関連記事

村田製作所、世界最薄の放熱部品を開発　5Gスマホ向け　 - 日本経済新聞

村田製作所は台湾のクーラーマスター（台北市）と共同で、世界最薄の放熱部品を開発した。冷却性能に優... 村田製作所は台湾のクーラーマスター（台北市）と共同で、世界最薄の放熱部品を開発した。冷却性能に優れた「ベイパーチャンバー」と呼ばれる部品で、薄さは200マイクロメートルだ。スマートフォンなどに搭載し、ICなどが発する熱を放熱する。高速通信規格「5G」の普及などで高まる電子機器の放熱需要を捉える。ベイパーチャンバーは銅などで作られた薄い板状の製品で、名刺ほどのサイズだ。真空の内部を純水などの作動

あとで読む

ブックマークしたユーザー

jt_noSke2021/09/11
neco22b2021/09/10
Babar_Japan2021/09/10
gyu-tang2021/09/10
kechack2021/09/10
dpprkng2021/09/10

同じサイトの新着

同じサイトの新着をもっと読む

いま人気の記事

いま人気の記事をもっと読む

いま人気の記事 - 世の中

いま人気の記事 - 世の中をもっと読む

新着記事 - 世の中

新着記事 - 世の中をもっと読む

設定を変更しましたx