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Qualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの詳細仕様がリーク | XenoSpectrum
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Qualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの詳細仕様がリーク | XenoSpectrum
Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公... Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回4種類のSnapdragon Xチップラインナップがリークされ、その仕様が明らかとなった。 Snapdragon Xプラットフォームには、クロック周波数とGPU性能が異なる3種類の12コアEliteと、1種類の10コアPlusの4種類が用意されるようだ。 コア数総キャッシュ容量最大クロック周波数(マルチスレッド)ブーストクロック(デュアルコア)GPU性能NPU TOPSSnapdragon X Elite X1E-84-100