日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
経済産業省はラピダス向けの融資に政府保証を付ける方針だ。2027年からの最先端半導体の量産には5兆円が必要とされる。民間金融機関の融資実績がないラピダスは資金調達が課題だった。経産省は政府保証で融資の決断がしやすくなるとみている。経産省が31日の検討会でラピダスの政府保証の根拠となる法案をつくる計画を提示する。新法か既存の法律の改正かは今後詰める。早ければ24年中の法案審議を目指す。経産省は
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
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ラピダス向け融資に政府保証 経済産業省、最先端半導体の量産支援 - 日本経済新聞
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ