Ryzenがマルチチップで成功したが、複数チップを実際に組み合わせて接続するのも後行程の一つ。要求される精度も人間ができるレベルを超えるので、自動化技術が製品の能力を左右する

YaSuYuKi のブックマーク 2024/05/07 15:00

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インテルやオムロンなど15社、半導体「後工程」研究組織の設立発表 - 日本経済新聞

www.nikkei.com2024/05/07

米インテルやオムロンは7日、半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS、サタス)を4月16日付で設立したと発表した。ヤマハ発動機や信越化学...

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