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“大量のメモリとチップ間高速通信が要求される計算集約型アプリケーションのニーズに対処するためにはマルチダイアーキテクチャが欠かせなくなりつつある”
mabarasuji のブックマーク 2024/03/28 06:52
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー[半導体][積層化][TOWA]“大量のメモリとチップ間高速通信が要求される計算集約型アプリケーションのニーズに対処するためにはマルチダイアーキテクチャが欠かせなくなりつつある”2024/03/28 06:52
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eetimes.itmedia.co.jp2024/03/26
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー:SoCからの移行は加速していくか(1/3 ページ) 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレ...
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“大量のメモリとチップ間高速通信が要求される計算集約型アプリケーションのニーズに対処するためにはマルチダイアーキテクチャが欠かせなくなりつつある”
mabarasuji のブックマーク 2024/03/28 06:52
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注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
eetimes.itmedia.co.jp2024/03/26
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー:SoCからの移行は加速していくか(1/3 ページ) 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレ...
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