“配線ピッチがせまくなると、エレクトロマイグレーションによる配線の破損の可能性が高くなるため、Intelは配線材料を銅からコバルトに変えた”

macj_jpmacj_jp のブックマーク 2019/05/28 21:49

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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Intelが10nmプロセスの「Ice Lake」を正式発表

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